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Jabra ELITE7 Pro真无线耳机拆解,支持9级降噪深度调节,空间音频功能


 -----我爱音频网拆解报告第785-----


Jabra捷波朗是全球著名的耳机和免提电话创新解决方案制造商,同时也是较早涉足蓝牙无线技术领域的品牌之一。旗下产品包括了真无线耳机、真无线运动耳机、头戴式耳机及单耳通讯耳机等,产品类型丰富,产品体验优秀,获得了较好的口碑和销量。

 

Jabra ELITE7 Pro真无线降噪耳机是Jabra旗下的爆款产品,兼具了舒适的佩戴、全场景降噪、以及强劲的音质和丰富的音频效果。外观设计上,延续了家族式的极简设计风格,体积和重量相较于前代产品得到了大幅度削减。并基于62000+真实人耳模型打造,提供久戴舒适,稳固不掉的佩戴体验。

 

声学配置方面,采用6mm新材质动圈,大幅提升解析力,具有20hz~20khz超宽频响。支持空间音频功能,提供如7.1声道家庭影院的音频体验;支持My Sound个人专属调音,私人定制个性化调音方案;预设6种EQ音效,支持自定义调节,满足不同用户的个人喜好。

 

其他功能方面,支持轻度降噪、均衡降噪、强力降噪9级降噪深度调节,5级透听模式调节,以及5级左右耳压平衡;支持AI自适应通话降噪,搭配骨传导VPU传感器,精准拾音并分离环境音和通话声;还支持记忆定位防丢失,智能耳塞贴合度检测,无线充电功能,提供30小时的持久续航。

 

我爱音频网此前还拆解过Jabra捷波朗品牌旗下的Jabra Elite2真无线耳机Jabra捷波朗 ELITE 85t 真无线降噪耳机,下面再来看看这款产品的详细外观设计和内部结构配置信息吧~

 

一、Jabra ELITE7 Pro真无线耳机开箱

 

 

Jabra ELITE7 Pro真无线降噪耳机包装盒采用了抽屉式结构,内部包装盒底部突出,便于取出。正面展示有耳机的外观设计,以及Jabra品牌LOGO和产品名称。

 

 

包装盒背面展示有耳机的整体外观设计和耳塞,以及产品的功能特点。

 

 

包装盒内部物品有耳机、充电线、耳塞和产品说明书,此次拆解的为米金色配色。

 

 

两副不同尺寸的硅胶耳塞,耳机上预装有一副,总共三种规格,用于满足不同用户的佩戴使用需求。

 

 

USB-A to Type-C充电线,配色与耳机保持一致。

 

 

Jabra ELITE7 Pro真无线降噪耳机充电盒采用了上下对称的扁平化设计,类硅胶的哑光质感,手感细腻,不沾染指纹。正面设置有Type-C充电接口和指示灯。

 

 

充电盒背面外观一览。

 

 

充电盒顶部设计有米金色的“Jabra”品牌LOGO。

 

 

充电盒底部为平面设计,同时也是无线充电接收区域,雕刻有Qi无线充标识。

 

 

打开充电盒盖,耳机放置状态展示,开放式座舱,能够便捷取放。磁吸固定,稳固不易移动。

 

 

取出耳机,座舱内部结构一览。座舱采用了柔软的硅胶材质,能够很好地保护耳机,防止划伤,降低跌落损伤。

 

 

为耳机充电的两颗金属顶针特写。

 

 

Jabra ELITE7 Pro真无线降噪耳机整体外观一览。

 

 

Jabra ELITE7 Pro耳机采用了豆状的入耳式设计,体积小巧,佩戴轻盈舒适。背部功能按键采用了香槟金配色,磨砂质感,并设计了“Jabra ”品牌LOGO,呈现了很强的质感和辨识度。

 

 

耳机内侧外观一览,为耳机充电的金属触点采用了凹槽设计,能够更好的与座舱固定,并防止了佩戴时与皮肤直接接触的汗水侵蚀。

 

 

为耳机充电的金属触点特写,中间是光学入耳检测传感器,上方雕刻有L/R左右标识。

 

 

耳机顶部外观一览,设置有降噪麦克风开孔。

 

 

麦克风开孔由24孔精密排列,据官方介绍,采用高精度CO2分子激光打孔技术,孔缘顺滑无毛边,并采用抗风噪设计,收音更清晰。

 

 

耳机底部外观一览,设置有通话拾音麦克风开孔,同样为24孔精密排列设计。

 

 

取掉耳塞,耳机出音嘴特写,出音管狭长,内部设置有反馈降噪麦克风,用于拾取耳道内部环境噪音。

 

 

经我爱音频网实测,Jabra ELITE7 Pro真无线降噪耳机整体重量约为55.4g。

 

 

单只耳机重量约为5.4g。

 

 

我爱音频网采用CHARGERLAB POWER-Z KM002C对Jabra ELITE7 Pro真无线降噪耳机进行有线充电测试,输入功率约为2.10W。


 

二、Jabra ELITE7 Pro真无线耳机拆解

 

通过开箱,我们详细了解了Jabra ELITE7 Pro真无线降噪耳机的详细外观设计,下面进入拆解部分,看看内部结构配置信息~

 

充电盒拆解

 

 

卸掉充电盒内部硅胶座舱。

 

 

座舱内侧结构一览,设置有3颗磁铁用于吸附充电盒盖和耳机。

 

 

充电盒腔体内部结构一览,侧边有支架固定电池,电池通过导线和插座连接到主板。

 

 

卸掉螺丝,取掉电池单元。

 

 

充电盒内部电池单元结构一览,电池上覆盖有海绵防护。

 

 

从直接内取出电池。

 

 

充电盒内部电池型号:HT751547V,电压:3.8V,容量:620mAh/2.36Wh,来自恒泰科技。

 

据我爱音频网拆解了解到,目前已有Redmi公牛捷波朗华米科技Cleer等品牌旗下的耳机产品采用了恒泰科技电池。

 

 

电池保护板电路一览。

 

 

丝印J1 113的锂电保护IC,左下有热敏电阻用于检测电池温度。

 

 

丝印05的MOS管,下方有PPTC保险丝用于电池过流保护。

 

 

取出主板单元,腔体内部结构一览。

 

 

主板一侧电路一览。

 

 

主板另外一侧是无线充电接收线圈,设置在隔磁屏蔽贴纸上,然后通过双面胶与外壳固定。

 

 

TI德州仪器BQ51013B符合WPC 1.1标准的完全集成式无线电源接收器IC,集成了一个低电阻同步整流器、低压降稳压器、数字控制以及精确电压和电流回路,可确保高效率和低功率耗散,可提供高达5W的功率。还包括一个数字控制器,用于计算移动设备接收的电量。

 

 

TI德州仪器BQ51013B详细资料图。

 

 

丝印8P=7E的电源管理IC。

 

 

丝印1SOU的升压IC,将充电盒内电池升压为耳机充电。

 

 

丝印D28 A5的稳压管。

 

 

丝印PP5 136的IC。

 

 

丝印M33 1F的稳压管。

 

 

用于连接电池导线插头的插座特写。

 

 

ST意法半导体STM32L072CB低功耗MCU,基于Arm Cortex-M0+ 32位RISC内核,频率为32 MHz, 内置存储器保护单元(MPU)、高速嵌入式存储器(高达 192 KB 的闪存、6 KB的EEPROM和20 KB的SRAM)以及各种增强型I/O接口。

 

 

ST意法半导体STM32L072CB详细资料图。

 

 

丝印42779的切换开关。

 

 

丝印D28 A5的稳压管。

 

 

丝印PP5 136的IC。

 

 

充电盒为耳机充电的Pogo Pin连接器。

 

 

Type-C充电母座特写。

 

 

丝印X2G的霍尔元件。用于感知充电盒盖开关时的磁场变化,进而通知充电盒MCU和耳机与已连接设备配对或断开连接。

 

耳机拆解

 

 

进入耳机拆解部分,取掉背部盖板,腔体内部结构一览。

 

 

腔体内还设置有塑料盖板,上方印刷有LDS天线,中间是功能按键的橡胶缓冲垫。

 

 

掀开盖板,盖板内侧设置主板单元,前腔内部组件通过排线和BTB连接器连接到主板。

 

 

挑开连接器分离耳机内部组件。

 

 

耳机内采用了钢壳扣式电池,型号:M1254S3,电压:3.7V,容量:0.259Wh,来自MIC-POWER微电新能源。

 

 

电池背部设置有PCB小板。

 

 

电池排线连接主板的BTB连接器公座特写。

 

 

PCB小板电路一览,中间有两颗金属弹片用于连接外壳上的金属充电触点。

 

 

用于连接金属充电触点的金属弹片特写。

 

 

光学入耳检测传感器特写,用于实现摘取自动暂停播放音乐,佩戴自动恢复播放音乐功能。

 

 

丝印D30 A3的稳压管特写。

 

 

丝印761FK1U1的一体化锂电保护IC。

 

 

前腔内部结构一览,为耳机充电的金属触点内侧设置有支架固定,旁边有一颗椭圆形磁铁用于吸附充电盒固定。

 

 

取出扬声器和反馈降噪麦克风单元。

 

 

扬声器由独立音腔盖板防护,中间圆形出音孔同时也是反馈降噪麦克风的拾音孔。

 

 

扬声器单元背面特写,PCB板上设置有反馈降噪麦克风,与扬声器腔体为一体结构。

 

 

镭雕AT21 7522的MEMS麦克风特写,为反馈降噪麦克风,用于拾取耳道内部环境噪音,用于主动降噪功能。

 

 

盖板内侧主板单元结构一览。

 

 

取出耳机主板,腔体内侧结构一览。

 

 

中间是功能按键的橡胶结构;两侧是麦克风声学结构,抗风噪设计,实现清晰的收音效果。

 

 

内侧LDS天线与主板连接的电极。

 

 

耳机主板一侧电路一览。

 

 

耳机主板另外一侧电路一览。

 

 

主板上微动按键特写,用于人机交互,实现各项功能的控制。

 

 

主控芯片为Qualcomm高通QCC5141蓝牙音频SoC,是一款超低功耗单芯片解决方案,采用WLCSP封装,拥有更小的体积;支持蓝牙5.2,带有可编程DSP,针对真无线耳机和听觉设备进行了优化,可支持高通Snapdragon Sound骁龙畅听技术。

 

高通QCC5141将高性能音频与低功耗相结合,支持24bit/96KHz高解析度音频,支持高通aptX音频编码,包括aptX Adaptive技术;支持aptX Voice优化通话语音和第八代高通cVc回声消除和噪声抑制技术;支持高通自适应主动降噪功能,包括前馈,后馈,混合和自适应,通过高通扩展程序支持第三方创新。

 

据我爱音频网拆解了解到,目前已有众多款TWS真无线耳机,头戴式、颈挂式蓝牙耳机、智能音箱、智能音频眼镜等音频产品采用了高通蓝牙音频SoC

 

 

Qualcomm高通QCC51XX系列框图。

 

 

为蓝牙芯片提供时钟的晶振特写。

 

 

丝印6AJI的存储器,用来存储蓝牙配置等信息。

 

 

镭雕D021 6A14的MEMS麦克风特写,为通话麦克风,用于语音通话拾音。

 

 

另外一颗镭雕D021 6A14的MEMS麦克风,为前馈降噪麦克风,用于降噪功能拾取外部环境噪音。

 

 

主板另外一侧麦克风拾音孔特写,细密防尘网防护,防止异物进入。

 

 

骨传导VPU传感器传感器特写,用于采集下颌骨震动声波,搭配拾音麦克风和通话算法,实现清晰地语音通话效果。

 

 

主板上设置有屏蔽罩,内部设置降压电感。

 

 

丝印二维码的加速度感应器,用于空间音频功能采集人体移动数据。

 

 

丝印1ES的IC。

 

 

丝印42779的切换开关。

 

 

丝印CU的IC。

 

 

丝印D18 A4的稳压管。

 

 

LED指示灯特写,用于反馈耳机状态。

 

 

用于连接蓝牙天线的两颗Pogo Pin连接器特写。

 

 

用于连接电池排线的BTB连接母座。

 

 

用于连接扬声器排线的BTB连接器母座特写。

 

 

用于连接电池的金属弹片连接器特写。

 

 

Jabra ELITE7 Pro真无线降噪耳机拆解全家福。

 

我爱音频网总结

 

Jabra ELITE7 Pro真无线降噪耳机在外观设计上具有独特的品牌特征,带来了很强的质感表现和辨识度。充电盒体积小巧,触感细腻,不沾染指纹;内部座舱的硅胶材质应用,能够更好的保护耳机。耳机采用了豆状的入耳式设计,经由62000+真实人耳模型打造的机身曲线,佩戴与耳廓贴合舒适,不易脱落。

 

内部结构配置方面,充电盒内置恒泰科技620mAh大容量电池,支持有线和无线两种方式输入电源,无线由德州仪器BQ51013B无线电源接收器IC负责,支持Qi标准,可提供高达5W的功率,实现快速充电。还采用了意法半导体STM32L072CB低功耗MCU,用于充电盒整机控制。

 

耳机内部结构设计清晰明了,层层堆叠,组件之间均通过连接器进行连接,具有很高的模块化程度,拆解过程非常顺手。主要配置方面,采用了微电新能源0.259Wh钢壳扣式电池,搭载了三颗MEMS麦克风单元,以及骨传导VPU传感器,搭配主控芯片降噪算法,提供优质降噪效果和清晰通话体验。

 

主控芯片为Qualcomm高通QCC5141蓝牙音频SoC,支持蓝牙5.2,支持aptX Adaptive音频编解码,支持aptX Voice优化通话语音和第八代高通cVc回声消除和噪声抑制技术,支持自适应主动降噪功能,为耳机的各项功能提供的强大的支持。还搭载了加速度感应器,用于空间音频功能。


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